特斯拉CEO埃隆·马斯克公开宣称的“TeraFab”项目，在半导体行业引发了褒贬不一的评价。分析指出，与其关注其技术可行性，更应重视这一声明可能对全球供应链产生的涟漪效应，以及它作为“权力转移”信号弹的潜在意义。
针对2纳米工艺的内部化，半导体行业内的评价强调，“实现工艺本身并非关键，确保大规模生产的良率才是本质。”2纳米工艺是一种将电路线宽缩小至2纳米级别的超精细技术，能大幅提升性能和能效。然而，一位业内知情人士指出：“2纳米以下的先进工艺并非仅靠引进设备就能解决，它需要多年积累的工艺数据和精密的设备控制能力相结合。”他补充道：“即使是台积电和三星电子，也花费了相当长的时间才确保了稳定的良率。”因此，TeraFab被视为对代工市场的长期威胁，而非短期替代方案。
同时，不少观点认为该项目并非实际的生产计划，而是一张“战略谈判牌”。美国市场研究机构John Peddie Research近期在报告中分析称：“仅仅公开提及自主生产的可能性，就能增强特斯拉在与现有代工厂商就价格和产能谈判时的话语权。”这超越了大型科技公司通过设计内部化来夺取主导权的趋势，更显示出其将垂直整合制造领域的意图，从而撼动行业内的权力平衡。
在存储芯片领域，预计将出现更为复杂的变化。尽管业界认为TeraFab内部化高带宽内存的可能性较低，但“规格主导权”的转移被视为关键变量。根据摩根士丹利和高盛等全球投资银行的半导体分析，虽然存储芯片制造商历来主导技术标准，但未来行业可能会朝着扩大大型客户影响力的方向重组——例如特斯拉这类要求为其AI系统优化“定制内存”的客户。对于专注于通用产品的韩国存储芯片公司而言，在应对客户定制化需求的过程中，谈判地位可能被削弱，这被视为一个风险因素。
决定TeraFab可行性的最大制约因素，是极紫外光刻设备的获取问题。这种先进工艺的必备设备几乎由阿斯麦垄断，而英特尔、台积电和三星电子等已提前锁定了未来的供应。一位半导体设备行业内部人士表示：“没有设备，即使拥有工艺技术，大规模生产也无从谈起。”他补充道：“如果特斯拉加入大规模设备采购竞争，可能会影响现有公司的投资计划。”
有观点认为，不应仅用现有半导体产业的盈利逻辑来解读TeraFab。考虑到马斯克涵盖特斯拉、SpaceX和xAI的业务架构，该项目被分析为长期“计算基础设施获取战略”的一部分，而非单纯的降本举措。这更像是一份宣言：从星链卫星网络到自动驾驶和人形机器人，面对爆炸式增长的计算需求，特斯拉将避免依赖现有的半导体供应链。
归根结底，TeraFab的核心不在于马斯克是否真的能建成这座工厂。分析结论指出，本质问题在于现有的半导体生态系统将如何应对他颠覆性的要求和节奏——以及在此过程中，供应链的主导权将转向何方。
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