【编者按】在全球人工智能浪潮席卷之下，芯片战争已进入白热化阶段。作为AI内存领域的隐形冠军，SK海力士再次掷下惊天赌注——豪掷近130亿美元，在韩国本土建设尖端封装工厂。这不仅是应对英伟达等巨头需求激增的果断回应，更是抢占下一代AI内存制高点的战略落子。从HBM芯片到先进封装，一场关于算力根基的暗战正在半导体产业链深处悄然升级。韩国能否凭借此举巩固其“内存王国”的地位？全球AI竞赛的芯片命脉又将如何被重塑？让我们透过这笔万亿级投资，窥见未来算力之争的冰山一角。
首尔，4月22日消息：SK海力士周三宣布，将投资19万亿韩元（约合128.5亿美元）在韩国建设全新的先进封装制造工厂，以满足全球对AI内存日益飙升的需求。该工厂将于本月正式破土动工。
作为英伟达的核心供应商、全球顶级内存芯片制造商之一，SK海力士持续扩张产能，以应对人工智能数据中心需求的猛烈增长。
这家韩国芯片巨头在声明中强调，新工厂将专注于先进封装技术——这是制造高带宽内存（HBM）芯片等AI内存产品的关键环节。
今年早些时候，SK海力士曾透露已加速产能扩张步伐，包括提前启用韩国本土的新内存芯片工厂，以应对需求的海啸式爆发。
