**编者按：** 在全球半导体竞争日趋白热化的今天，每一次技术突破都可能重塑行业格局。近日，韩国AI半导体企业Rebellions在国际顶级学术会议ISSCC 2026上，重磅展示了其第二代半导体“REBEL-Quad”的论文及实时性能演示，引发业界高度关注。这不仅标志着其技术已从实验室迈向近商业化阶段，更以创新的“芯粒”设计突破了传统制造工艺的物理极限，在提升性能、优化良率的同时实现了成本效率的飞跃。此次演示并非纸上谈兵，而是通过模拟真实系统变量，展现了可媲美量产产品的成熟度。Rebellions此番亮剑，既是其技术连续性的有力证明，也预示着韩国在AI半导体领域正加速跻身全球第一梯队，未来或将在国际舞台上掀起新一轮技术竞赛的风暴。
Rebellions于19日宣布，其在2026年国际固态电路会议（ISSCC）上发表了详细介绍其第二代半导体“REBEL-Quad”技术能力的论文，并在实际环境中进行了实时性能演示。ISSCC是半导体设计领域全球最负盛名的学术会议，此次会议被誉为“半导体奥运会”。
Rebellions在处理器专题环节进行了发表。该环节还有IBM、联发科等公司参与。公司表示：“这是继2024年发布第一代半导体‘ATOM’后，REBEL-Quad的核心技术能力获得认可的成果，”并补充道，“这巩固了其代际演进的技术连续性。”
Rebellions为REBEL-Quad应用了“芯粒”工艺，以克服半导体芯片制造中被称为“光罩尺寸极限”（858 mm2）的物理限制。芯粒工艺是指将不同功能的小型半导体芯片裸片单独制造，然后通过先进封装技术集成到一个类似单一芯片的结构中。这样可以扩展性能、提高良率并实现成本效益。Rebellions采用了将四个芯粒连接为一体的设计，解决了生产单一大型单片芯片时良率较低的问题。
Rebellions还对REBEL-Quad进行了实时性能演示。其不仅展示了论文中的数据，还控制了实际系统运行中可能出现的变量，展现了可媲美量产产品的完成度。
Rebellions首席技术官Oh Jin-wook表示：“在ISSCC上发表论文并进行实时演示，意味着REBEL-Quad已经超越了实验室水平，达到了接近商业化的产品完成度。”他补充道：“基于通过此次发表获得的全球级技术信任，我们将加速正在进行的量产以及与全球客户的技术验证，在全球舞台上展示韩国的AI半导体实力。”
