编者按：在全球半导体产业竞争日趋白热化的当下，一则关于高通与三星电子就2纳米芯片代工展开谈判的消息，无疑在科技界投下了一颗重磅炸弹。这不仅标志着先进制程竞赛已进入全新阶段，更可能重塑全球芯片制造格局。作为移动芯片巨头的高通，若将其尖端订单交付三星，不仅是对后者技术实力的关键认可，也将为三星追赶台积电注入强心剂。这场强强联合的背后，是地缘政治、技术自主与市场博弈的复杂交织，其后续发展必将深刻影响从智能手机到自动驾驶的众多科技领域，值得我们持续关注。
首尔，1月7日消息：据《韩国经济日报》周三报道，美国高通公司首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙透露，公司正与三星电子就2纳米芯片的代工制造进行谈判。
该韩国媒体引述阿蒙的话称，在几家半导体代工厂商中，高通首先与三星电子就采用最新2纳米工艺进行代工制造展开磋商，相关设计工作已完成，旨在不久的将来实现商业化量产。
在常规工作时间外，高通未能立即置评。三星电子则表示，不对具体客户发表评论。
三星电子联席首席执行官兼芯片业务负责人全永铉上周表示，近期与主要客户达成的供应协议，已让其处于亏损状态的代工业务“为一次巨大的飞跃做好了准备”。三星电子已于去年7月与特斯拉签署了一项价值165亿美元的协议。
