【编者按】在AI算力狂飙的时代，数据中心正面临前所未有的"高烧危机"。当芯片功率突破千瓦大关，传统散热方案如同杯水车薪。这场静默的"热战"背后，隐藏着万亿级市场的技术博弈。近日，家电巨头LG与数据中心基建企业Flex的联手，吹响了攻克"热屏障"的集结号。模块化散热方案或将重塑数据中心生态，让算力突破物理极限成为可能。这场强强联合不仅关乎技术革新，更将决定谁能掌控下一代AI基础设施的命脉。
LG电子周二宣布，已与美国数据中心基础设施企业Flex签署谅解备忘录，双方将携手开发模块化散热方案，直指人工智能数据中心日益严峻的"发热危机"。
根据协议，LG将把其高效冷却技术——包括冷水机组、冷却液分配装置和机房空气处理器——与Flex的IT及电力基础设施专长深度融合，打造可灵活扩展的一体化解决方案。
这套系统将采用预组装、预测试的冷却模块设计，实现现场快速部署连接，让数据中心运营同时获得弹性扩展与灵活调配的双重优势。模块化架构使运营商能按需增配散热单元，精准驾驭高密度计算环境下的热负荷冲击。
LG强调，该方案支持个性化定制以满足特定温控需求，更能实现"即插即用"的极速安装体验。
Flex首席商务官迈克尔·哈通表示，将与LG协同打造量身定制的散热方案，应对数据中心持续升级的热管理挑战。
"此次合作是LG电子深耕AI数据中心市场的战略落子，"LG电子环境方案事业部执行副总裁李在成指出，"我们将通过创新差异化方案为客户创造超额价值，同时强化在AI基础设施领域的话语权。"
