编者按：在科技浪潮汹涌澎湃的今天，AI芯片的每一次迭代都牵动着全球神经。就在CES 2026开幕前夕，英伟达CEO黄仁勋再次投下震撼弹，正式宣布下一代AI芯片“Vera Rubin”已启动大规模量产。这不仅意味着AI算力即将迎来又一次指数级飞跃，其高达5倍的推理性能提升与成本的大幅降低，更可能彻底重塑从云计算到自动驾驶的产业格局。与此同时，与奔驰合作的首款量产自动驾驶汽车也即将上路，标志着AI从云端算力正式驶入寻常百姓家。英伟达正以惊人的速度，从一家芯片公司蜕变为定义整个AI生态的“系统创造者”。这场由硅基智能驱动的革命，正在以前所未有的深度和广度，嵌入我们世界的每一个角落。
英伟达CEO黄仁勋于当地时间5日揭开了下一代人工智能（AI）芯片“Vera Rubin”的实物面纱，并宣布：“我们已经开始大规模量产。”他还表示，与梅赛德斯-奔驰合作开发的自动驾驶汽车计划于今年第一季度发布。
黄仁勋在拉斯维加斯枫丹白露酒店举行的“NVIDIA Live”活动上发表演讲时透露：“我们正在量产Vera Rubin NVL72。”这款产品的性能超越了目前销售的AI芯片“Grace Blackwell”（GB）。其特点是将36个“Vera”中央处理器（CPU）和72个“Rubin”图形处理器（GPU）集成于一体。与现有产品相比，其推理性能提升5倍，而每个token的处理成本则降至十分之一。
这场在世界最大IT电子展“CES 2026”开幕前一天举行的活动，在拥有3600个座位的Blolive剧院举行。在黄仁勋演讲开始前约15分钟，所有座位就已座无虚席。英伟达还在酒店内其他设施设置的大屏幕上直播了黄仁勋的CES 2026特别主题演讲，这些场地也迅速被观众挤满。
黄仁勋表示：“我们坚信，计算技术必须每年推进，哪怕落后一年都不行。为此，我们必须现在就开始生产。这就是为什么Vera Rubin现已进入全面量产阶段。”他补充道：“在AI训练和推理领域计算需求激增的背景下，我们此时推出Vera Rubin正是恰逢其时。”
Rubin平台最初由英伟达在去年3月的年度开发者大会GTC上首次亮相。黄仁勋提到，应用Rubin平台的产品将按计划从今年下半年开始销售。
黄仁勋接着详细介绍了Vera Rubin产品的各个组成部分。关于由2270亿个晶体管构成的Vera CPU，他说：“其每瓦性能约为世界最先进CPU的两倍。”而为AI推理任务优化的Rubin GPU，则由3360亿个晶体管组成。
黄仁勋强调：“与其对每个问题都使用最大、最聪明的模型，不如根据具体情况运行合适的模型。”他补充说：“下一代Rubin平台将作为支持所有这些计算的AI超级计算机来运行。”他还表示：“英伟达正在重塑从芯片到基础设施、模型乃至实际应用的整个AI技术栈。我们将为全球开发者创造创新应用提供基础。”
黄仁勋在活动期间还发布了自动驾驶汽车平台“Alpamayo”。该平台与在CES 2025上推出的基础模型“Cosmos”相连，其特点在于不仅能通过摄像头识别事实，还能对未来事件进行推理并采取行动。Alpamayo将首先搭载于梅赛德斯-奔驰的“CLA”车型上。该车将于第一季度在美国开始销售，随后将扩展至欧洲和亚洲市场。
英伟达还介绍了机器人模型“Groot”，并展示了波士顿动力和Figure AI的机器人通过该模型运行的场景。黄仁勋说：“英伟达不仅仅是一家芯片公司，更是整个系统的创造者。我们将帮助世界参与这场AI革命。”
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