【编者按】在AI浪潮席卷全球的当下，半导体巨头的一举一动都牵动着科技产业的神经。三星电子近日宣布的史上最高年度投资计划，不仅是一串惊人的数字，更是其抢占AI时代制高点的战略宣言。从与英伟达、AMD的深度绑定，到拿下特斯拉天价芯片订单，三星正试图以长期供应合约重塑行业游戏规则。这场豪赌背后，是产能军备竞赛的硝烟，也是对未来技术话语权的激烈争夺。当芯片战争进入“持久战”阶段，三星的万亿韩元押注能否换来稳定的“芯”未来？让我们透过这份投资蓝图，窥见全球半导体格局的暗流涌动。
这笔创纪录的支出，正值三星努力将其近期与英伟达、AMD和特斯拉的合作成果，转化为多年的供应承诺。
三星电子周四披露的企业价值提升计划显示，为锁定与主要AI芯片客户的多年度供应协议，公司今年将在设施和研究领域投入创纪录的110万亿韩元（约合735亿美元）。
这一数字比2025年增长了21.7%，是三星年度支出首次突破100万亿韩元大关。这也是该公司此前公布的450万亿韩元五年投资路线图中，规模最大的单一年度投资分配。
大部分资金将流向包含三星半导体业务的设备解决方案部门。
在周三的公司年度股东大会上，副会长全永铉表示，三星正将其内存业务转向三到五年的供应合同，以取代业内标准的季度和年度安排。
“如果我们转向多年期合同，我们的客户和三星都将获得可预测的业务稳定性和能见度，”全永铉对股东们表示，并补充说，此类协议将使公司能够预测需求变化，并更灵活地调整投资水平。
支撑这些承诺需要匹配的产能，这正是创纪录支出的用武之地。
构建支撑合同的产能
三星正在加速其位于京畿道平泽园区的建设，正在压缩P4工厂的时间表，并为P5安装核心设备。龙仁集群也有一座新工厂正在建设中。
在美国德克萨斯州泰勒市，一座瞄准2纳米工艺的代工厂目标是在年底前实现商业化生产，此前的延误已将原定2024年的目标推迟了两年。据路透社报道，价值165亿美元的特斯拉下一代AI芯片协议，据称计划从2027年开始在泰勒工厂生产。
在内存方面，三星于2月开始大规模生产其第六代高带宽内存HBM4，成为首家出货该产品的芯片制造商。此后，三星已加入英伟达的HBM4供应链，并于周三与AMD签署协议，指定三星成为AMD下一代数据中心GPU的首选HBM4供应商。
在英伟达的GTC 2026大会上，三星还发布了其第七代HBM4E，目标是在今年下半年开始样品出货。
势头渐起的代工业务，但仍有隐忧
代工业务因赢得一系列知名客户而获得发展势头，但其起点较低。根据Counterpoint Research的数据，三星在纯代工市场的份额从2024年第二季度的10%下降至2025年第四季度的7%。
近期的进展暗示可能出现拐点。英伟达首席执行官黄仁勋周一在GTC上确认，三星正在其4纳米工艺上为英伟达的下一代AI平台生产Groq 3语言处理单元。“我们正在尽可能快地提升产量。谢谢你，三星，”黄仁勋说。
三星代工部门负责人韩进满称公司与特斯拉的芯片合同是“一项具有战略性和面向未来的合作伙伴关系”，并告诉股东，三星的2纳米工艺将成为泰勒工厂产出的支柱。然而他也承认，该部门要实现切实的盈利增长仍需一到两年时间。
除了半导体，三星表示计划在先进机器人、医疗技术、汽车电子和暖通空调系统领域寻求收购。公司补充说，在支付先前款项和今年9.8万亿韩元的常规股息后，其2024-2026年自由现金流中50%的剩余资金将返还给股东。
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